ソリューションツアー2014 | 株式会社ナガセインテグレックス

ナガセインテグレックスのセミナー情報。2014年7月16日(木)~19日(土)、 内覧会にて体験型 セミナー・ツアーを実施。平面研削、成形研削、歯車研削、真直測定、ロータリ 研削、微細加工、 SiC加工、大物加工など8つの領域で実演等を通して、最新の加工ソリューション をお伝えします。


NAGASE NANO SOLUTION FAIR 2014

NAGASE NANO SOLUTION FAIR 2014

すべての領域でソリューションをアップデート。目指すは、「最新の研削・微細加工」のアトラクション・ツアー。 聞いて、見て、触れて納得。最新の加工技術がすべて分かります。|ソリューションツアー。

|ソリューションツアー。

|ソリューションツアーについて

・NAGASE NANO SOLUTION 2014において開催するツアーです。
・お客様のニーズに応じて、8つのコースをご選択可能です。
・各ツアーには最新の研削盤・技術による加工成果、生産革新などが分かる「30分程度のミニセミナー」、「ワーク説明」、「工場案内」、「実演加工」が含まれています。
・各領域に詳しいスタッフがご案内させて頂きます。

|各種ツアーの実施概要

・各ツアーは1人、1日1回のみ参加できます。
・入場事前登録時(「入場eチケット」発行時)に、ご希望のツアーをご選択頂くことができます。
・ガイドツアーの所要時間は、約60分程度です。
・ツアー出発会場は開始時間の20分前に開場致します。ツアー開始時刻の20~30分前を目処に受付をお済ませ下さい。
・各ツアーには定員がございます。開催回数が少ないツアーもございます。ご希望の方はお早めにお申込み下さい。

|開催予定のソリューションツアー

TOUR.1|平面研削・形状創成[1日10回、定員各回15名]
ナガセの成形平面研削盤とプロセスイノベーションの具体的事例。

TOUR.2|パンチ加工・細溝加工[1日3回、定員各回15名]
サブミクロン精度のパンチ・細溝の高能率生産プロセスの実証。

TOUR.3|ヘリカル・歯車研削[1日1回、定員各回15名]
究極のヘリカルギア/セレーションギア加工機の開発と加工実例。

TOUR.4|長物加工・真直測定[1日2回、定員各回15名]
世界最高精度の長物加工と真直度測定技術の追求。

TOUR.5|ロータリー平面研削[1日2回、定員各回15名]
超精密ロータリ研削盤による精密部品加工革命。

TOUR.6|微細加工(ナノ加工)[1日2回、定員各回15名]
6軸微細加工機と自由曲面加工等の先進的微細加工事例。

TOUR.7|難削材ウェハ研削・割断[1日2回、定員各回15名]
SiCウェハ等の平坦化、裏面研削、割断加工等の最新プロセス。

TOUR.8|大物加工・ベッド研削[1日2回、定員各回20名]
超精密門型研削盤による一つ上の大物加工と生産革新の実現。

|特別セミナー(上記ツアーとは別に選択・参加可能です)

SPECIAL SEMINAR|研削加工の真髄[1日2回、定員各回90名]
弊社山口顧問によるナガセの要素技術・製品開発の解説。


各ソリューションツアー開催時刻(PDF)
※各ツアーには定員がございます。ご希望のツアーがある方は、
 下記概要または左のPDFをご確認の上、お早めに事前入場登録をお申込み下さい。

コース1|平面研削・形状創成。ナガセの成形平面研削盤と  プロセスイノベーションの具体的事例。

平面研削・形状創成。

【概要】
・定員:各回15名 / 出発地点:ホールAまたはホールB
・出発時刻:9:10~,9:30~,10:30~,11:00~,11:30~,
      12:30~,13:30~,14:00~,14:30~,15:30~
・所要時間:約60分(ミニセミナー、ワーク・実例紹介、実演加工が含まれます)
・内容:鏡面研削、平面創成、コンタリング成形研削、溝加工、テーパ平面創成、クラウニング加工、三次元機上計測、金型の高寿命化、樹脂金型のバリレス化など

【ツアー内容のご説明】
新たに開発された最新の成形平面研削盤SGC-630α・840α、SGE-520SLD2-Zero3などを用いた「平面研削・形状創成」加工を中心とした最新の金型製作をご紹介するツアーです。30分程度のミニセミナーをご受講頂き、そこでご紹介した内容に関連したワークやプロセスイノベーションの具体例のご説明、実機によるデモンストレーションにてご解説致します。

コース2|高速パンチ加工・細溝加工。サブミクロン精度のパンチ・細溝の 高能率生産プロセスの実証。

高速パンチ加工・細溝加工

 

【概要】
・定員:各回15名 / 出発地点:ホールB
・出発時刻:10:00~,12:00~,15:00~
・所要時間:約60分(ミニセミナー、ワーク・実例紹介、実演加工が含まれます)
・内容:スタンピングパンチ加工、タイバーカットパンチ加工、コンタリング成形加工、細溝・深溝加工、CCD機上画像計測、精密小型金型部品の自動化等

【ツアー内容のご説明】
サブミクロン精度での加工を実現するハイレシプロ研削盤を用いた「コンタリング・溝研削」など、精密なパンチや樹脂金型コアなどの小型金型部品の高能率な加工プロセスをご紹介するツアーです。30分程度のミニセミナーとそこでご紹介したコンタリング成形、溝研削などのワーク、ものづくりの具体例、実機によるデモンストレーションを行います。

究極のヘリカルギア/セレーション  ギア加工機の開発と加工実例。コース3|ヘリカル・歯車研削。

ヘリカル・歯車研削

【概要】
・定員:各回15名 / 出発地点:ホールB
・出発時刻:13:00~
・所要時間:約60分(ミニセミナー、ワーク・実例紹介、実演加工が含まれます)
・内容:ヘリカルギア電極加工、セレーションまたはスプライン形状のパンチ加工、小径・超硬ワークの歯車研削、マスターギアの研削加工、内歯の自由曲面研削など

【ツアーのご説明】
ヘリカルギア電極や、セレーション形状の冷間鍛造パンチなど、ナガセの超精密歯車研削盤を用いた高精度な「ヘリカル・歯車成形」加工を数々の事例を交え、ご紹介するツアーです。30分程度のミニセミナーをご受講後、ご紹介させて頂いたヘリカルギア形状、セレーション形状のワークのご説明、実機によるデモンストレーションをご解説致します。

世界最高精度の長物加工と  真直度測定技術の追求。コース4|長物加工・真直測定。

長物加工・真直測定

【概要】
・定員:各回15名 / 出発地点:ホールC
・出発時刻:9:30~、15:30~
・所要時間:約60分(ミニセミナー、ワーク・実例紹介、実演加工が含まれます)
・内容:精密機械部品の真直研削加工・クラウニング加工、長尺セラミックスゲージの研削加工、コーティングダイ・スリットダイ(Tダイ)の超鏡面研削加工、これらの機上真直度測定技術など

【ツアーのご説明】
メータサイズの精密機械部品やコーティングダイなどの高精度な「長物加工・真直度測定」に関する超精密機、真直度測定器を用いたものづくりをご紹介するツアーです。30分程度のミニセミナーを実施。その後、ゲージやコーディングダイ加工などのワークのご紹介、真直度測定ユニット実機による測定の様子をご覧頂けます。

超精密ロータリ研削盤による 精密部品加工革命。コース5|ロータリーマルチ研削。

ロータリーマルチ研削

【概要】
・定員:各回15名 / 出発地点:ホールC
・出発時刻:10:30~、13:30~
・所要時間:約60分(ミニセミナー、ワーク・実例紹介、実演加工が含まれます)
・内容:精密機械部品のロータリー平面研削加工、ラップレス鏡面加工、ロータリー形状創成加工、セラミックスなどの難削材・硬脆性材料の高能率加工、外周の切削・研削加工など

【ツアーのご説明】
ベストセラーの超精密ロータリー平面研削盤RGを用いた精密部品や大型ワイズワークなどの高能率・高精度なものづくり。今までになかった事例を多数ご紹介させて頂くツアーです。30分程度のミニセミナーをご受講後、そこでご紹介した難削材加工やスチール材料の高精度加工ワークの説明、実機による加工の様子をご覧頂けます。

6軸微細加工機と自由曲面加工等の  先進的微細加工事例。コース6|微細加工(ナノ加工)。

微細加工(ナノ加工)

 

【概要】
・定員:各回15名 / 出発地点:ホールC
・出発時刻:11:30~、14:30~
・所要時間:約60分(ミニセミナー、ワーク・実例紹介、実演加工が含まれます)
・内容:自由曲面への微細加工、平面への微細加工、回折格子加工、クロス・リニアプリズム加工、SiCカーブ加工、フレネルレンズ加工、MLA加工など。

【ツアーのご説明】
自由曲面への微細加工、回折格子加工やプリズム加工、フレネルレンズ加工、MLA加工など、新たに開発された同時6軸制御加工機NICを用いた加工についてご紹介させて頂きます。30分程度のミニセミナーを受講後、そこでご紹介した自由曲面微細加工やプリズム加工などのワーク等のご説明・実機によるデモンストレーションをご覧頂けます。

SiCウェハ等の平坦化、裏面研削、 割断加工等の最新プロセス。 コース7|難削材ウェハ研削・割断。

難削材ウェハ研削・割断

【概要】
・定員:各回15名 / 出発地点:ホールC
・出発時刻:12:30~
・所要時間:約60分(ミニセミナー、ワーク・実例紹介、実演加工が含まれます)
・内容:SiCウェハ加工の最新検証事例、SiCウェハなどの加工歪み層の微小化(CMP取り代の極少化)、アズスライスからの超平坦・超鏡面研削加工、SiCデバイスの裏面研削、高精度・高寿命なスクライビング加工技術など

【ツアーのご説明】
従来のインフィード研削では実現不可能なSiC等の難削材ウェハの平坦化、鏡面研削加工、加工歪み層の極小化、薄化を実現する超精密グラインダNSFの「研削技術」、高精度スクライバSPSによる「割断技術」をご覧頂けるツアーです。30分程度のミニセミナーと実際に検証で用いたSiC等の難削材ウェハの平坦化、鏡面化、薄化、割断などワーク説明、実機によるデモンストレーションをご覧頂けます。

超精密門型研削盤による 一つ上の大物加工と生産革新の実現。 コース8|革新的大物加工。

革新的大物加工

 

【概要】
・定員:各回20名 / 出発地点:ホールD
・出発時刻:10:00~、13:00
・所要時間:約60分(ミニセミナー・ワーク解説・実例紹介・工場案内・製造現場の案内等が含まれます)
・内容:工作機械・鍛圧機械などの案内面の研削加工、ベッド研削、大型サイズのボルスタ・金型プレートの超平面創成、精密機械部品の真直加工、クラウニング加工や水平クラウニング加工、フルバック切削加工など

【ツアーのご説明】
工作機械、鍛圧機械、産業機械、精密金型などの「大物加工・ベッド研削」に用いられる超精密門型静圧研削盤ORIGIN。その圧倒的精度による製造革新事例を実機とともにご紹介するツアーです。30分程度のミニセミナーとそこでご紹介したベッド研削やクラウニング加工などのワーク、具体的事例のご説明、実機での加工をご説明を致します。

ナガセの要素技術と生産革新を実現する超精密マシンづくり。 SPECIAL SEMINAR|カタログにない機械の話。

 SPECIAL SEMINAR|カタログにない機械の話。

【セミナー概要】
・定員:各回90名 / 開催場所:ホールE
・出発時刻:11:15~、14:15~
・所要時間:約75分(セミナーのみの実施となります)
・内容:超精密研削加工の基礎概念(超精密加工の10大要素)、ナガセの製品設計思想、要素技術開発、ロータリ複合研削盤、ハースカップリング等の割出研削盤、直角研削盤、大型治具研削盤、各種の刃つけ研削盤、各種機上計測技術などについて。

より高度な工作機械・産業機械の精密部品、工業用・民生用刃物、金型部品等の製造の実現するために近年専用研削盤の開発相談が増え続けています。
「独自の加工プロセスの構築」は、差別化の第一歩。こうしたニーズにお応えするために、今回の内覧会では、弊社最高技術顧問・山口政男による特別セミナーをご用意致しました。このセミナーでは研削加工の原理原則、ナガセが構築してきた要素技術ご説明させて頂くとともに、それらの組合せによって可能な新しいマシン開発とその効果についてお話しさせて頂きます。毎回「目から鱗が落ちる」として好評を頂いている白熱セミナー。ご興味のある方は、ぜひご受講下さい。

ナガセの要素技術と製品一覧へ
ナガセの製品開発の歴史を見る

※本セミナーはツアー参加の方、自由見学の方もご受講頂けます。

ナガセの内覧会の事前入場登録を進める。 (eチケット発行に関して)

※少人数制のツアー・セミナー等の実施のため、諸注意をご一読の上、
事前入場登録(eチケット発行)をして下さい。

本ツアー内容と開催に関するお問合せ先

株式会社ナガセインテグレックス
企画室 杉本・安澤
TEL:0575-46-2323 FAX:0575-46-2325

page top


Copyright NAGASE INTEGREX Co.,Ltd. All Rights Reserved. 連絡先:〒501-2697 岐阜県関市武芸川町跡部1333-1 TEL:0575-46-2323 FAX:0575-46-2325