難削材の割断・スクライビングマシン | SiC・LT・LN等の加工はSPSseries

100枚加工後も工具摩耗がないSiC加工から、
水晶、LT、LNなどの非熱レーザー割断加工を実現する超精密ハイブリッドスクライバーSPSseries。


最強のオルタナティブメーカ。 化合物半導体・難削材加工は、ナガセ。レーザ、ローラ、ハイブリッド、ブレードから、 他社にない最適なソリューションをご提案。 超精密ダイシング・スクライビングマシン SPS・SPG SERIES

SiC、強化ガラス、LT、LN、水晶などのスクライビング加工事例

どこよりもスマートに、どこよりもファインに。
驚くような加工結果を次々と生み出しています。

■スマートビームによる強化ガラスの切断加工

割れにくい強化ガラスに対して、なめらかな切断面を得ることが可能。

■スマートビームによるLT(タンタル酸リチウム)の切断加工

極度に脆い材料もチッピング極小で、割断加工を実現。

■高精度ローラ刃による単結晶SiCウェハの割断加工

連続して割断を行っても工具が摩耗せず、安定した加工結果が得られます。

■高精度ローラ刃による窒化アルミの割断加工

10μm以下のチッピングで割断可能。


特長

切れない、割れない理由と
徹底的に向き合う中から生まれてきた
基本装置と工具ユニット。

1.優れた左右真直運動精度、
 前後軸繰り返し再現性。

サブミクロンの精度の左右真直運動、前後軸の繰返し再現性を実現。ぶれ・蛇行のない正確なラインにより、ワレ・カケ・チッピング・カーフ極小な加工が可能。

2.低振動構造で、
 優れた平行運動特性を実現。

ステージ送りの案内面は独自の非接触構造、さらに駆動にも非接触の超精密リニアモータを採用。振動や揺らぎを極少に抑えた構造で、加工時のチッピングを抑制。

3.高精度リニアモータで、
 高速加工を実現。

高精度でありながら、300mm/sec.もの送り速度を実現。かつてない高速な加工を実現します。(ブレード・ダイシング仕様は要相談)。

4.独自開発の4つの工具を用いて、
 超高精度加工。

ユニット化された工具を、ご希望の仕様に応じた装置への搭載が可能です。
●スマートダイシング・スクライビング仕様(SPS-L)
独自に開発した高精度レーザユニット。加工したい素材や厚み、精度に応じて、最適な波長・周波数・出力のビームをご提案可能(テスト加工が可能)。特に強化ガラス、LT・LN、サファイア、単結晶SiCなどの透明材料の高精度・高能率なスクライビング、ダイシング(フルカット)を得意としています。
●ローラ・スクライビング仕様(SPS)
ローラ刃による高精度な割断を実現する高剛性なスクライビングユニット。刃先の自動当て込みと100~850gまで任意での圧力調整が可能です。4インチ単結晶SiC100枚相当の加工時も工具磨耗が極少なスクライビングが可能です。
●ハイブリッド・スクライビング仕様(SPS-LR)
上記のスマートビームとローラ刃による割断を組み合わせた独自の加工方法(特許取得済み)。各種素材のブレイクレスな割断を実現するために生まれました。
●ブレード・ダイシング仕様(SPG)
ダイシングブレードによる加工を可能とするタイプのマシン仕様。高硬度な水晶やセラミックスなどのダイシングにおいて実績があります。詳細はバリエーション欄をご覧下さい。

5.タッチパネル入力による容易な操作。

複雑な加工も容易に行えるタッチパネル式の入力操作を実現。

6.高精度画像処理による
 自動アライメント(OP)。

高精度カメラの搭載により、ワーク上面から加工ラインを読み取り、自動位置合わせを行い、加工が可能です。

7.カセットtoカセットでの
完全自動化(OP)。

自動ワーク供給・交換装置の取付により、カセットtoカセットでの自動加工にも対応できます。高剛性ブレイキングマシンNVK-100との組合わせで、ブレイクまでの自動化にも対応できます。

■高精度・高速なテーブル運動

サブミクロンの真直度で、300mm/secの高速加工が可能。

■スマートビームユニット

透明材料の非線形加工にも対応した独自の高精度レーザ加工ユニット。

■タッチパネル操作画面

簡単操作で各種の加工が可能。

■自動アライメント

高精度な自動位置決めが可能。


オプション
■自動アライメント装置
■自動ワーク供給・交換装置
■クリーンルーム対応

シリーズ内の別タイプ機種(詳しくは資料請求ください)

○高精度スライシングマシン SPG series

類稀な剛性を誇るスライシングマシン。深切りワンパスフルカットが可能。光学ガラス、セラミックス、水晶などの各種の素材の高能率・高精度な切断・溝加工が可能。マシンサイズは150、200とあります。

○汎用ダイシングマシン SGM-52 CE2

スライシング加工を簡単操作で行うことのできるリーズナブルなマシンです。


○高精度ブレイキングマシン NVK-100

スクライブ済みのワークを全自動でチップ化が可能。画像処理での自動アライメント、任意角度旋回、Y方向へのアライメント、ブレークによるチップ化が可能。50種類以上のブレイク条件を保存して、品種ごとの管理も可能。ロボットの組み合わせにより、カセットtoカセットでの全自動加工に対応できます。

○ブレイキングマシンNVKによる加工風景

剛性の高い独自仕様のマシンで、SiC、GaN、サファイア、セラミックス、水晶などの高硬度脆性材料のブレイキングに最適なマシンです。


仕様
機種/項目 テーブル作業面積 X・Y・Z軸最小設定単位 テーブル左右(X軸)ストローク コラム前後(Y軸)ストローク 上下(Z軸)ストローク インデックス最小単位
  mm mm mm mm mm °(度)
SPS/-L-150 φ170 0.0001 280 165 20 0.0001
SPS-LR-150 φ170 0.0001 280 165 60 0.0001
機種/項目 チャック寸法 ストローク
(左右×前後)
テーブル上面
スピンドルセンタ
前後最小単位 上下最小単位 左右最小単位 砥石サイズ
(外径×幅×内径)
  mm mm mm mm mm mm mm
SPG-150 150×150 405×155 165 0.0001 0.0001 0.0001 φ100~120×0.1~10×φ40
SPG-200 200×200 600×225 203 0.0001 0.0001 0.0001 φ100~125×10×φ40
SGM-52CE2 500×200 630×230 490 0.001
(0.0001)
0.001
(0.0001)
φ205×19×φ50.8
機種/項目 ワークサイズ チップサイズ Y軸機構最小単位 Y軸最大送り速度 X軸(カメラ)最大送り速度 回転機構最小単位
  mm mm mm mm/sec mm/sec °(度)
NVK-100 □100以内 □0.3以上 0.001 50 30 0.001

■内容・仕様等は、予告無く変更することがあります。また、説明の内容や写真はオプション仕様を含んでおりますので、御発注の際には、製作仕様書にて確認下さい。
■当サイトに記載されております機械精度・加工精度は、測定条件や加工条件に依って異なる場合があります。
■詳細は、仕様書等、技術資料をご請求ください。
■製品を転売、又は、輸出される場合がありましたら、弊社までご連絡ください。また製品を輸出等される場合は、外為法の定めるところに従い、必要な手続きをお取り下さい。
■本製品を国際的平和及び安全の妨げとなる使用目的を有するものに再提供したり、また、そのような目的に自ら使用したり、第三者に使用させたりしないようにお願いします。

お問合せ先

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ご相談内容に応じて、各地域の営業担当者より最適なご提案・ご対応をさせて頂きます。
また設備をご検討のお客様には、テスト加工や工場見学を行なっております。
まずはご興味のある製品に関して、お気軽にお問合わせ下さい。

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