
【会 期】 2012年4月11日(水)〜13日(金)
【場 所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 10-20
【出展内容】 新型集光シートや次世代微細加工技術を発表予定
【会 期】 2012年4月17日(火)〜22日(日)10:00〜17:00[6日間]
【場 所】 KINTEX
Daehwa-dong Ilsan-seogu, Goyang-si, Gyeonggi-do, Korea
【出展内容】 新型超精密研削盤を発表予定
【会 期】 2012年4月18日(水)〜21日(土)
【場 所】 インテックス大阪
【小間番号】 6A-613
【出展内容】 新型超精密研削盤を発表予定
【会 期】 2012年5月17日(木)〜5月19日(土) 10:00〜17:00
【場 所】 石川県産業展示館3・4号館
【小間番号】 4-32
【出展内容】 高精度成形平面研削盤を出品致します。
【会 期】 2012年11月1日(木)〜6日(火)
【場 所】 東京ビッグサイト
【出展内容】 各種の新しい製品・技術要素を多数発表予定
※詳細につきましては、決定次第、随時更新いたします。お時間の許す限り、ご来場いただけますよう、心よりお待ちしております。