【会　　期】 2012年4月11日（水）〜13日（金）
【場　　所】 東京ビッグサイト
【小間番号】 10-20
【出展内容】 新型集光シートや次世代微細加工技術を発表予定

【会　　期】 2012年4月17日（火）〜22日（日）10:00〜17:00[6日間]
【場　　所】 KINTEX
　　　　　　 Daehwa-dong Ilsan-seogu, Goyang-si, Gyeonggi-do, Korea
【出展内容】 新型超精密研削盤を発表予定

【会　　期】 2012年4月18日（水）〜21日（土）
【場　　所】 インテックス大阪
【小間番号】 6A-613
【出展内容】 新型超精密研削盤を発表予定

【会　　期】 2012年5月17日（木）〜5月19日（土）　10:00〜17:00
【場　　所】 石川県産業展示館3・4号館
【小間番号】 4-32
【出展内容】 高精度成形平面研削盤を出品致します。

【会　　期】 2012年11月1日（木）〜6日（火）
【場　　所】 東京ビッグサイト
【出展内容】 各種の新しい製品・技術要素を多数発表予定