Ｔダイ鏡面加工 SGC-104
平面研削加工 <超精密成形平面研削盤 SGC-104>
真直度 ０.５μｍ/８００mm
面粗度 Ｒｙ ０．０７１μｍ
Ｒａ ０．００８μｍ
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| 真直度 | ０.５μｍ/８００mm | 加工方法 | 鏡面研削加工 |
| 面粗度 | Ｒｙ ０．０７１μｍ Ｒａ ０．００８μｍ |
ワーク材質 | SUS440C |
| 測定器 | 真直度：静電容量型非接触微小変位計 面粗度：カールマール |
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| 使用砥石 | ＳＤ４０００（ELID研削） |
鏡面研削加工 SGU-52
鏡面加工 <超精密成形平面研削盤 SGU-52>
平面度 ＴＩＲ０．５３μｍ
面粗度 Ｒｙ ０．１１０μｍ
Ｒａ ０．０１８μｍ
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| 平面度 | ＴＩＲ０．５３μｍ | 加工方法 | 鏡面研削加工 |
| 面粗度 | Ｒｙ ０．１１０μｍ Ｒａ ０．０１８μｍ |
ワーク材質 | ＳＫＤ−１１ HRC60 |
| 使用砥石 | ＮＲＸ２５００ | ||
| 加工時間 | ３時間（全面） |
真直度出し加工 SGC-104
真直度出し加工<超精密成形平面研削盤 SGC-104>
真直度 ０．５μｍ/１４２０mm
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| 真直度 | ０．５μｍ/１４２０mm | 加工方法 | 真直だし研削加工 |
| ワーク材質 | ジルコニア | ||
| 測定器 | 真直度： 静電容量型 非接触微小変位計 |
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Ｔダイ鏡面真直度出し加工 N2C-158C
Ｔダイ鏡面真直出し加工 <超２精密形状創成加工機 N2C-158C>
真直度 ０．７μｍ/１４２０mm
面粗度 Ｒｙ０．１６μｍ
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| 真直度 | ０．７μｍ/１４２０mm | 加工方法 | 鏡面真直だし研削加工 |
| 面粗度 | Ｒｙ０．１６μｍ | ワーク材質 | ＨＰＭ−３８（SUS440系） |
| 測定器 | 真直度： 静電容量型 非接触微小変位計 |
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| 使用砥石 | ＮＲＸ１２００ |
鏡面研削加工 SGE-515
鏡面研削加工 <スタンダード成形平面研削盤 SGE-515>
面粗度 Ｒｙ０．０８μｍ
Ｒａ０．００５μｍ
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| 面粗度 | Ｒｙ０．０８μｍ Ｒａ０．００５μｍ |
加工方法 | 鏡面研削加工 |
| ワーク材質 | ＳＫＤ−１１ HRC60 | ||
| 使用砥石 | ＮＲＸ２５００ |
ロータリー鏡面加工 RG-500
ロｰタリｰ鏡面研削加工（ＣＤ金型加工）<超精密ロータリー成形平面研削盤 ＲＧ-５００>
面粗度 Ｒｙ ５８.２４８nm
Ｒａ ６.７２１nm
平面度 ０．６８μm
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| 面粗度 | Ｒｙ ５８.２４８nm Ｒａ ６.７２１nm |
加工方法 | 鏡面加工 |
| 加工時間 | 取り代５μｍに対して ２０分 |
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| 平面度 | ０．６８μm | ワーク材質 | ＳＫＨ−５１ |
| 使用工具 | ＮＲＸ２５００ |
平面加工（超能率加工） NSF-600
平面研削加工（超能率加工）<超精密定圧定量複合制御平面研削盤 ＮＳＦ-６００>
加工レート ３００μm/min
平面度 １.０６μm
面粗度 Ｒｙ １.０１５μm
Ｒａ ０.１９０μm
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| 加工レート | ３００μm/min | 加工方法 | 定圧研削 |
| 平面度 | １.０６μm | 加工レート | ３００μm/min |
| 面粗度 | Ｒｙ １.０１５μm Ｒａ ０.１９０μm |
ワーク材質 | ガラス φ１９０mm |
| 使用工具 | ＮＲＸ６００ |
鏡面研削加工 NSF-600
鏡面研削加工 <超精密定圧定量複合制御平面研削盤 ＮＳＦ−６００>
面粗度 Ｒｙ ７.３９６nm
Ｒａ ０.８２０nm
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| 面粗度 | Ｒｙ ７.３９６nm |
加工方法 | 定圧研削 |
| 加工レート | ５μm/min | ||
| ワーク材質 | 結晶化ガラス φ３インチ | ||
| 使用工具 | ＳＤ３０００ |