微細溝研削加工 | ハイレシプロ成形研削盤の加工事例3

ハイレシプロ成形研削盤によるタイバーカットパンチやコネクター端子などの精密金型部品の微細溝研削加工の事例をご紹介。


タイバーカットパンチ、コネクタ
端子などの細溝・深溝加工に。

微細研削加工(深溝加工・細溝加工)とは、一般的に幅1mm以下に成形した砥石を用いて、工作物に狭ピッチで均等・不均等な溝形状を入れる加工のこと。半導体リードフレームのタイバーカットパンチやコネクター端子のキャビ・コアなどに使用されます。従来職人技で行われていたこの加工を、ナガセの成形研削盤はハイレシプロ研削と新開発のスマートグル―ビング機能によって高精度・高能率・経済的に実現します。



加工サンプル

超硬材料の微細溝研削加工(50µmピッチ)

ピッチ精度:1.5μm
溝幅:80μm 溝深さ:1mm 
材質:超硬
サイズ:16×16×12mm 
加工機:SHSD-80AL2S-PCnc

狭ピッチ溝研削加工(コネクタ端子金型の入れ子)

ピッチ精度:0.8μm
溝幅:80μm 溝深さ:3mm
材質:STAVAX
サイズ:30×10×2.5mm 
加工機:SHSD-80AL2S-PCnc


タイバーカットパンチ研削加工(超硬材料)

ピッチ精度:1.1μm
溝幅:260μm 溝深さ:4mm
材質:超硬
サイズ:30×20×1.6mm 
加工機:SHL-315ALS2-Zero5

SKH-51の等ピッチ溝研削加工

ピッチ精度:1.0μm
材質:SKH-51
サイズ:200×13×13mm 
加工機:SGC-630S4-Zero3


HPM-38の総型成形溝加工

ピッチ精度:1.0μm
形状精度:±1.5μm
材質:HPM38
サイズ:150×15×10mm 
加工機:SGE-520SLD2-Zero3

半導体用封止金型(モールド)の
精密溝加工(SKD-11)

ピッチ精度:1.0μm
面粗度:Ra 18nm,Rz 180nm

材質:SKD-11
サイズ:175×15×15mm 
加工機:SGE-520SLD2-Zero3


半導体用封止金型(モールド)の
精密溝研削加工(SKH-55)

ピッチ精度:±0.9μm
材質:SKH-55
サイズ:220×13×13mm
加工機:SGC-630S4-Zero3




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