SiC・セラミックス等のラップ・研磨 | 超精密ラップ盤の加工事例

超精密ラップ盤PLMseriesによるSiCやサファイアウェハ、セラミックス部材などのラップ加工事例をご紹介。


大型のSiC、セラミックス部材などの
能率・精度を変えるラップ加工。

研磨(ラップ)とは、遊離砥粒(スラリー)を用いて、ウェハや工作物の表面を磨く加工方法。鏡面研磨、ラッピング加工とも呼ばれます。研削加工での鏡面化が難しい大型セラミックス部品、サファイアウェハの高精度加工に対応するためにナガセは超大型ラップ盤を開発しています。φ2mで1μm以下のフェーシング精度。砥粒作用量が多く、通常の倍程度の能率でSiCやセラミックス部材やサファイアなどの超鏡面仕上が可能です。



加工サンプル

SiCウェハのラップ加工(高能率加工・鏡面加工)

加工レート:1.0μm/min(粗加工)
平面度:0.93μm/4インチ×3枚
面粗度:Ra 0.8nm,Rz 4.9nm

材質:単結晶SiCウェハ
サイズ:4インチ×3枚
加工機:PLM-610sh

6インチサファイアの超鏡面ラップ加工

面粗度:Ra 0.6nm,Rz 3.9nm
平面度:0.5μm

材質:サファイア
サイズ:6インチ 
加工機:PLM-610sh


アルミナセラミックスの超鏡面ラップ加工

平面度:0.53μm
面粗度:Ra 1.8nm,Rz 11nm

材質:アルミナセラミックス
サイズ:φ125mm 
加工機:PLM-610sh

結晶化ガラスの超鏡面ラップ加工

面粗度:Ra 4.4nm,Rz 0.65nm 
材質:結晶化ガラス
サイズ:φ95mm 
加工機:PLM-610sh



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