微細溝研削加工 | ハイレシプロ成形研削盤の加工事例３
ハイレシプロ成形研削盤によるタイバーカットパンチやコネクター端子などの精密金型部品の微細溝研削加工の事例をご紹介。
タイバーカットパンチ、コネクタ
端子などの細溝・深溝加工に。
微細研削加工（深溝加工・細溝加工）とは、一般的に幅1mm以下に成形した砥石を用いて、工作物に狭ピッチで均等・不均等な溝形状を入れる加工のこと。半導体リードフレームのタイバーカットパンチやコネクター端子のキャビ・コアなどに使用されます。従来職人技で行われていたこの加工を、ナガセの成形研削盤はハイレシプロ研削と新開発のスマートグル―ビング機能によって高精度・高能率・経済的に実現します。
加工サンプル
半導体用封止金型（モールド）の
半導体用封止金型（モールド）の
精密溝加工(SKD-11)
ピッチ精度：1.0μm
面粗度：Ra 18nm,Rz 180nm
材質：SKD-11
サイズ：175×15×15mm
加工機：SGE-520SLD2-Zero3
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