SiCのスクライビング加工、難削材の割断・切断加工 | 超精密割断・切断機の加工事例
超精密スクライビングマシンなどによるSiCやLT・LN、水晶デバイスなどのスクライビング加工／スライシング加工事例をご紹介。
工具交換と加工ダメージを極少化。
SiC等の難削材の割断・切断加工。
スクライビング（割断加工）とは、ダイアモンド工具やレーザーなどを用いて、脆性材料の表面に微小な亀裂または溝を形成する加工方法。その後、ブレーキングなどで曲げ応力をかけることでチップの分断を行います。 硬脆性材料のダイシング工程では工具摩耗、頻繁な工具交換が問題となるケースがあります。ここからSiC・セラミックスなどで工具コストと加工ダメージを極少化する高能率な加工方法を開発。さらに切断（スライシング）においても、画期的な加工を達成しています。
SiCパワーデバイスのスクライビング加工
加工レート：100mm／sec
チッピング：20μm以下
材質：単結晶SiCウェハ
チップサイズ：2.0×3.0×0.15mm
加工機：SPS-LR150・NVK-100
SiCパワーデバイスのスクライビング時の工具耐久性
4インチSiC×100枚相当加工後も工具摩耗無し
チッピング：30μm以下
材質：単結晶SiCウェハ
チップサイズ：3.0×3.0×0.15mm
加工機：SPS-LR150・NVK-100
SiCパワーデバイスのレーザースクライビング加工
加工レート：100mm／sec
チッピング：20μm以下
材質：単結晶SiCウェハ
チップサイズ：2.0×3.0×0.15mm
加工機：SPS-LR150・NVK-100
極薄水晶のレーザースクライビング加工
（熱影響なし）
チッピング：5μm以下
材質：水晶
チップサイズ：3.0×4.0×0.05mm
加工機：SPS-LR150・NVK-100
LN(ニオブ酸リチウム)の
レーザースクライビング加工
チッピング：5μm以下
材質：LN(ニオブ酸リチウム)
チップサイズ：2.0×2.0×0.15mm
加工機：SPS-LR150・NVK-100
LT(タンタル酸リチウム)の
レーザースクライビング加工
チッピング：5μm以下
材質：LT(タンタル酸リチウム)
チップサイズ：2.0×2.0×0.15mm
加工機：SPS-LR150・NVK-100
窒化アルミのスクライビング加工
チッピング：5μm以下
材質：窒化アルミ
チップサイズ：1.0×2.0×0.25mm
加工機：SPS-LR150・NVK-100
水晶のスクライビング加工
チッピング：5μm以下
材質：水晶
チップサイズ：3.0×3.0×0.3mm
加工機：SPS-LR150・NVK-100
強化ガラスの超高品質切断加工
チッピング：10μm以下
切断面の面粗度：Ra 2.2nm,Rz 41nm
材質：強化ガラス
サイズ：80×40×0.7mm
加工機：NAC-555
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